LQFP一种芯片规格,词条说明具体如下：

    LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）是日本电子机械工业会对QFP外形规格所作的重新制定，根据封装本体厚度分为QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）、TQFP(1.0mm厚）三种。

    考量此芯片是否能贴，两个指标去评估，分别是芯片的面积，管脚的密度间距。

    贴装方面，需要对芯片的视觉范围，光源，阈值以及贴装等参数。

    机器配置高清相机，最大贴装芯片尺寸直径小于35mm,LQFP管脚中心间距大于0.5mm以上，满足以上条件，机器就能完成贴装需求。

    机器贴装时，部分较大芯片需要降速运行，取放芯片的速度都要适当降低。